隨著電子產品要求的功能越來越多，pcb的結構也越來越複雜。由於PCB電路板的空間限制，電路板逐漸從單層“進化”到雙層，再到多層。那么多層pcb和雙層pcb在制造工藝上有什么區別呢?讓肖鑫給你介紹一下。

多層印制電路板是由交替導電圖案層和絕緣材料層壓而成的一種印制電路板。multilayer pcb fabrication所述導電圖案具有三層以上，層之間的電互連是通過金屬化孔實現的。如果采用雙面板作為內層，兩個單面板作為外層，或者兩個雙面板作為內層，兩個單面板作為外層，將定位系統和絕緣粘接材料按照設計要求互連導電圖案，壓在一起，形成四層、六層印刷電路板，也稱為多層 PCB 電路板。

多層pcb電路板一般由覆銅箔層壓板的環氧玻璃布制成，其制造工藝是在鍍孔雙面板工藝的基礎上發展起來的。它的一般工藝流程是:先蝕刻內層板的圖案，黑化後按預定的設計加入預浸料進行層壓，然後在上下兩面分別鋪上銅箔，送入壓機加熱加壓，得到准備好內層圖案的“雙面覆銅板”，再按預先設計的定位系統進行數控鑽孔。鑽孔後要對孔壁進行蝕刻和清洗，然後可以按照雙面鍍孔印刷電路板的工藝進行。

對比分析一般多層板和雙面板的生產技術工藝，主要的不同是多層板增加了我們幾個特有的工藝步驟：內層電子成像和黑化、層壓、凹蝕和去鑽汙。在大部分都是相同的工藝中，某些傳統工藝設計參數、設備精度和複雜影響程度方面也有所了解不同。如多層板的內層金屬化處理連接是多層板可靠性的決定性作用因素，對孔壁的質量管理要求比雙層板要嚴，因此對鑽孔的要求就更高。另外，多層板每次使用鑽孔的疊板數、鑽孔時鑽頭的轉速和進給量都和雙面板有所提高不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和複雜困難得多。多層板由於經濟結構比較複雜，所以要采用一定溫度分布均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能存在導致出現局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。

多層 PCB 是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。